破壞性物理分析（DPA）
時(shí)間：2019-10-29 10:10:09 瀏覽：2147
設(shè)備產(chǎn)地:中國
設(shè)備用途:對電子元器件產(chǎn)品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法，以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。
金相試樣磨拋機(jī)：
轉(zhuǎn)速：100～1000 r/min
研磨精度：80#～2500#
拋光精度：4000#～7000#
金相顯微鏡測量儀：
放大倍數(shù)：50/200/500/1000