泰斯特檢測技中心檢測能力介紹(三) 電子電氣產(chǎn)品中有害物質(zhì)檢測、產(chǎn)品及材料分析
時間：2020-05-02 16:37:30 瀏覽：1051
電子電氣產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì),我司有RoHS2.0所有檢測能力。并建立了檢測材料其他物理特性的能力，具體包含項目如下：
1、RoHS2.0十項：鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚、鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、鄰苯二甲酸丁芐酯（BBP）、鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）、鄰苯二甲酸二異丁酯（DIBP）；
2、鍍層孔隙率（鍍金）、硫化試驗（鍍銀）；
3、熱重分析、差熱分析、紅外光譜分析；
4、X射線檢測、X熒光檢測；
檢測一些眼睛所看不到的物品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，傷斷，或電路短路等。對氣孔、夾渣、未焊透等體積型缺陷最敏感，適宜用于體積型缺陷探傷，而不適宜面積型缺陷探傷。
· 165000灰度等級；
· 幾何放大倍2000倍；
· 最大檢測尺寸：460mm×410mm；
· 最大樣品尺寸：800mm×500mm。
5、破壞性物理分析（DPA）。
對電子元器件產(chǎn)品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。
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