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泰斯特檢測技中心檢測能力介紹(二) 電子元器件機(jī)械性能檢測及環(huán)境試驗

一、電子元器件機(jī)械性能檢測

  機(jī)械性能是金屬材料常用指標(biāo)的一個集合，是機(jī)械類產(chǎn)品設(shè)計中使用的重要材料性能指標(biāo)。我司對電子元器件產(chǎn)品機(jī)械性能做檢測，檢測項目如下：

1、壽命試驗；

2、嚙合力和分離力、插合特性；

3、中心接觸件固定性；

4、連接機(jī)構(gòu)的保持力、電纜保持力；

5、連接機(jī)構(gòu)耐力矩、連接器的耐久性；

6、彎曲試驗、硬度；

7、彈簧彈力測試；

8、氣密封(氦氣檢漏)。

二、電子元器件環(huán)境試驗

    環(huán)境試驗是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間，在預(yù)期的使用，運輸或貯存的所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的檢測活動。通過模擬各類環(huán)境氣候，運輸、搬運、振動、等條件下，材料和產(chǎn)品是否達(dá)到在研發(fā)、設(shè)計、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)。

環(huán)境試驗如下：

    1、高頻振動、隨機(jī)振動；

    2、濕熱、溫度循環(huán)、溫度沖擊、高溫存儲、低溫存儲；

    3、鹽霧/交變鹽霧（中性）。